学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种晶圆加工用自动卸料研磨装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021578564.0
申请日：
2020-08-03
公开(公告)号：
CN213258871U
公开(公告)日：
2021-05-25
发明(设计)人：
宁富生
申请人：
申请人地址：
201304 上海市浦东新区书院镇丽正路1628号4幢1-2层
IPC主分类号：
B24B3710
IPC分类号：
B24B3730 B24B3734 B24B4700
代理机构：
上海海贝律师事务所 31301
代理人：
范海燕
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-05-25 授权 授权
共 50 条
[1]
一种晶圆加工用自动卸料研磨机 [P]. 
张乔栋 ;
王倩 ;
刘少丽 ;
王丽 .
中国专利 :CN208438173U ,2019-01-29
[2]
一种晶圆加工用自动研磨装置 [P]. 
王韦杰 .
中国专利 :CN223589093U ,2025-11-25
[3]
一种晶圆加工用自动卸料研磨机 [P]. 
张乔栋 ;
王倩 ;
刘少丽 ;
王丽 .
中国专利 :CN108581821A ,2018-09-28
[4]
一种晶圆加工用自动卸料研磨机 [P]. 
张伟 ;
张翔瑀 .
中国专利 :CN212601160U ,2021-02-26
[5]
一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212145959U ,2020-12-15
[6]
一种晶圆研磨装置 [P]. 
王祖传 ;
陈兴红 ;
卢瑾 ;
高媛 ;
陈强 .
中国专利 :CN209565971U ,2019-11-01
[7]
一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P]. 
赵远吉 .
中国专利 :CN215240147U ,2021-12-21
[8]
一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P]. 
赵斌 .
中国专利 :CN217914726U ,2022-11-29
[9]
一种粉末涂料加工用研磨自动卸料装置 [P]. 
胡大为 ;
王辉 ;
冯江南 ;
胡军 .
中国专利 :CN213590719U ,2021-07-02
[10]
一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P]. 
宋晓英 .
中国专利 :CN217750970U ,2022-11-08
12345