一种晶圆研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920138948.1

申请日：

2019-01-24

公开(公告)号：

CN209565971U

公开(公告)日：

2019-11-01

发明(设计)人：

王祖传陈兴红卢瑾高媛陈强

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋1、2、16楼

IPC主分类号：

B24B3700

IPC分类号：

B24B3727 B24B4712 B24B4720

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427

代理人：

陈娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-01	授权	授权
2023-01-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 37/00 申请日:20190124 授权公告日:20191101 终止日期:20220124

共 50 条

[1]

一种晶圆研磨装置 [P].

肖迪 ;

李文峰 ;

宫照磊 .

中国专利 :CN223406721U ,2025-10-03

[2]

一种晶圆研磨装置 [P].

卫明墅 .

中国专利 :CN215036464U ,2021-12-07

[3]

一种晶圆研磨装置 [P].

黄红 ;

宋家伟 ;

陆海彪 .

中国专利 :CN220296648U ,2024-01-05

[4]

一种晶圆片研磨装置 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN215394553U ,2022-01-04

[5]

晶圆研磨装置以及晶圆研磨设备 [P].

李光照 ;

陈慧新 ;

张一帆 .

中国专利 :CN119609909A ,2025-03-14

[6]

一种晶圆加工用自动卸料研磨装置 [P].

宁富生 .

中国专利 :CN213258871U ,2021-05-25

[7]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212145959U ,2020-12-15

[8]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

周庆亚 ;

李伟 ;

刘福强 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09

[9]

一种晶圆研磨装置 [P].

黎阳 ;

柴能 .

中国专利 :CN222222231U ,2024-12-24

[10]

一种晶圆研磨装置 [P].

张佳浩 ;

洪嘉悦 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

杨胜裕 ;

孟乐 ;

刘聪毅 .

中国专利 :CN117532493A ,2024-02-09

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