一种晶圆研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520128686.6

申请日：

2025-01-20

公开(公告)号：

CN223406721U

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

肖迪李文峰宫照磊

申请人：

青岛嘉星晶电科技产业园有限公司

申请人地址：

266100 山东省青岛市高新区河东路383号

IPC主分类号：

B24B37/11

IPC分类号：

B24B37/27 B24B37/34 B24B55/00 B24B47/22

代理机构：

北京铭创聚诚知识产权代理有限公司 13156

代理人：

龙烁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆研磨装置 [P].

卫明墅 .

中国专利 :CN215036464U ,2021-12-07

[2]

一种晶圆研磨装置 [P].

王祖传 ;

陈兴红 ;

卢瑾 ;

高媛 ;

陈强 .

中国专利 :CN209565971U ,2019-11-01

[3]

一种晶圆研磨装置 [P].

崔军 .

中国专利 :CN223084479U ,2025-07-11

[4]

一种晶圆研磨装置 [P].

黄红 ;

宋家伟 ;

陆海彪 .

中国专利 :CN220296648U ,2024-01-05

[5]

一种晶圆片研磨装置 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN215394553U ,2022-01-04

[6]

一种新型晶圆研磨装置 [P].

戎路祥 .

中国专利 :CN223519409U ,2025-11-07

[7]

晶圆研磨装置以及晶圆研磨设备 [P].

李光照 ;

陈慧新 ;

张一帆 .

中国专利 :CN119609909A ,2025-03-14

[8]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

周庆亚 ;

李伟 ;

刘福强 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09

[9]

一种晶圆研磨装置 [P].

黎阳 ;

柴能 .

中国专利 :CN222222231U ,2024-12-24

[10]

一种晶圆研磨装置 [P].

张佳浩 ;

洪嘉悦 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

杨胜裕 ;

孟乐 ;

刘聪毅 .

中国专利 :CN117532493A ,2024-02-09

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