一种晶圆片研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121461978.X

申请日：

2021-06-29

公开(公告)号：

CN215394553U

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

陈峰洪章源

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南W603A、W604A室

IPC主分类号：

B24B3707

IPC分类号：

B24B5702 B24B5700 B24B4712 B24B3716

代理机构：

厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225

代理人：

李增进

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆片研磨装置 [P].

刘姣龙 ;

刘建伟 ;

刘园 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

祝斌 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

袁祥龙 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN214418501U ,2021-10-19

[2]

一种晶圆片研磨装置 [P].

顾少俊 ;

余珺 ;

周航 .

中国专利 :CN221186044U ,2024-06-21

[3]

一种晶圆研磨装置 [P].

卫明墅 .

中国专利 :CN215036464U ,2021-12-07

[4]

一种晶圆片用高效研磨盘 [P].

王启安 ;

谢云生 ;

陈远帆 .

中国专利 :CN221658965U ,2024-09-06

[5]

一种晶圆研磨装置 [P].

黎阳 ;

柴能 .

中国专利 :CN222222231U ,2024-12-24

[6]

一种晶圆研磨装置 [P].

肖迪 ;

李文峰 ;

宫照磊 .

中国专利 :CN223406721U ,2025-10-03

[7]

一种晶圆研磨装置 [P].

张佳浩 ;

洪嘉悦 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

杨胜裕 ;

孟乐 ;

刘聪毅 .

中国专利 :CN117532493A ,2024-02-09

[8]

一种晶圆研磨装置 [P].

张佳浩 ;

洪嘉悦 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

杨胜裕 ;

孟乐 ;

刘聪毅 .

中国专利 :CN117532493B ,2025-12-12

[9]

一种晶圆研磨装置 [P].

王祖传 ;

陈兴红 ;

卢瑾 ;

高媛 ;

陈强 .

中国专利 :CN209565971U ,2019-11-01

[10]

晶圆片研磨抛光装置 [P].

周明明 ;

黄鑫星 .

中国专利 :CN220312990U ,2024-01-09

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