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一种晶圆研磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421606698.7
申请日
:
2024-07-09
公开(公告)号
:
CN222222231U
公开(公告)日
:
2024-12-24
发明(设计)人
:
黎阳
柴能
申请人
:
新疆鸿升照明科技有限公司
申请人地址
:
844000 新疆维吾尔自治区喀什地区喀什经济开发区综合保税区C03地块4号厂房101室中国(新疆)自由贸易试验区(喀什片区)
IPC主分类号
:
B24B37/10
IPC分类号
:
B24B37/30
B24B37/34
B24B57/02
B24B57/00
代理机构
:
盐城市政丰之行专利代理事务所(特殊普通合伙) 32743
代理人
:
杜冠甫
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆片研磨装置
[P].
顾少俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
顾少俊
;
余珺
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
余珺
;
周航
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
周航
.
中国专利
:CN221186044U
,2024-06-21
[2]
一种晶圆研磨装置
[P].
卫明墅
论文数:
0
引用数:
0
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0
卫明墅
.
中国专利
:CN215036464U
,2021-12-07
[3]
一种晶圆加工用自动研磨装置
[P].
王韦杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华索(苏州)科技有限公司
华索(苏州)科技有限公司
王韦杰
.
中国专利
:CN223589093U
,2025-11-25
[4]
一种晶圆外径研磨装置
[P].
黄嘉
论文数:
0
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0
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0
机构:
嘉兴晶鑫电子股份有限公司
嘉兴晶鑫电子股份有限公司
黄嘉
.
中国专利
:CN220548105U
,2024-03-01
[5]
一种晶圆片研磨装置
[P].
陈峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈峰
;
洪章源
论文数:
0
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0
洪章源
.
中国专利
:CN215394553U
,2022-01-04
[6]
一种晶圆研磨装置
[P].
肖迪
论文数:
0
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机构:
青岛嘉星晶电科技产业园有限公司
青岛嘉星晶电科技产业园有限公司
肖迪
;
李文峰
论文数:
0
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0
机构:
青岛嘉星晶电科技产业园有限公司
青岛嘉星晶电科技产业园有限公司
李文峰
;
宫照磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
青岛嘉星晶电科技产业园有限公司
青岛嘉星晶电科技产业园有限公司
宫照磊
.
中国专利
:CN223406721U
,2025-10-03
[7]
一种晶圆研磨装置
[P].
郑彦威
论文数:
0
引用数:
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0
郑彦威
.
中国专利
:CN216228745U
,2022-04-08
[8]
一种晶圆研磨装置
[P].
林世权
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市梦启半导体装备有限公司
深圳市梦启半导体装备有限公司
林世权
;
卓柳福
论文数:
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机构:
深圳市梦启半导体装备有限公司
深圳市梦启半导体装备有限公司
卓柳福
.
中国专利
:CN222493703U
,2025-02-18
[9]
一种晶圆研磨装置
[P].
李天平
论文数:
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引用数:
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0
机构:
深圳宝宏嘉电子科技有限公司
深圳宝宏嘉电子科技有限公司
李天平
.
中国专利
:CN223251253U
,2025-08-22
[10]
一种晶圆研磨装置
[P].
周知境
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
苏州惠力达半导体材料有限公司
苏州惠力达半导体材料有限公司
周知境
.
中国专利
:CN220498820U
,2024-02-20
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