一种晶圆研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420178227.4

申请日：

2024-01-24

公开(公告)号：

CN222493703U

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

林世权卓柳福

申请人：

深圳市梦启半导体装备有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201

IPC主分类号：

B24B37/11

IPC分类号：

B24B37/34

代理机构：

深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374

代理人：

张曾明

法律状态：

授权

国省代码：

河北省唐山市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆研磨装置 [P].

黎阳 ;

柴能 .

中国专利 :CN222222231U ,2024-12-24

[2]

一种晶圆研磨装置 [P].

肖迪 ;

李文峰 ;

宫照磊 .

中国专利 :CN223406721U ,2025-10-03

[3]

一种晶圆研磨装置 [P].

郑彦威 .

中国专利 :CN216228745U ,2022-04-08

[4]

一种晶圆研磨装置 [P].

李天平 .

中国专利 :CN223251253U ,2025-08-22

[5]

一种晶圆研磨装置 [P].

周知境 .

中国专利 :CN220498820U ,2024-02-20

[6]

一种晶圆研磨装置 [P].

王祖传 ;

陈兴红 ;

卢瑾 ;

高媛 ;

陈强 .

中国专利 :CN209565971U ,2019-11-01

[7]

一种晶圆研磨装置 [P].

卫明墅 .

中国专利 :CN215036464U ,2021-12-07

[8]

一种晶圆研磨装置 [P].

崔军 .

中国专利 :CN223084479U ,2025-07-11

[9]

一种晶圆研磨装置 [P].

黄红 ;

宋家伟 ;

陆海彪 .

中国专利 :CN220296648U ,2024-01-05

[10]

晶圆研磨装置 [P].

刘凯 ;

吴宇 .

中国专利 :CN215588816U ,2022-01-21

← 1 2 3 4 5 →