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一种新型晶圆研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423069423.7
申请日：
2024-12-12
公开(公告)号：
CN223519409U
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
戎路祥
申请人：
日月新半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号：
B24B37/10
IPC分类号：
B24B37/30
B24B37/34
代理机构：
徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796
代理人：
李嘉欣
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-07 | 授权 | 授权 |