紫外LED模组封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202211264050.1

申请日：

2022-10-14

公开(公告)号：

CN115579444A

公开(公告)日：

2023-01-06

发明(设计)人：

孙雪娇魏学成刘春岩王军喜闫丹

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358 H01L25075 H01L3300 B82Y4000

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

樊晓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-06	公开	公开
2023-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20221014

共 50 条

[1]

封装结构及紫外LED [P].

余湛 ;

仇帅 ;

曹峻松 ;

逄悦 ;

阮军 .

中国专利 :CN217822796U ,2022-11-15

[2]

紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

刘春岩 ;

闫建昌 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN112750934A ,2021-05-04

[3]

紫外LED及紫外LED封装方法 [P].

余湛 ;

曹峻松 ;

逄悦 ;

仇帅 ;

阮军 .

中国专利 :CN115312654A ,2022-11-08

[4]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732B ,2024-05-24

[5]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732A ,2018-10-19

[6]

一种紫外LED封装结构及封装方法 [P].

魏峰 ;

刘克义 ;

裘金阳 .

中国专利 :CN112216778B ,2025-08-01

[7]

一种紫外LED封装结构及封装方法 [P].

袁新强 ;

唐彬 ;

刘生利 .

中国专利 :CN111403580A ,2020-07-10

[8]

一种紫外LED封装结构及封装方法 [P].

魏峰 ;

刘克义 ;

裘金阳 .

中国专利 :CN112216778A ,2021-01-12

[9]

LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组 [P].

向昌明 .

中国专利 :CN113299813B ,2021-08-24

[10]

LED封装结构、LED模组及LED发光器件 [P].

杨梓华 ;

李锦松 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN222600979U ,2025-03-11

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