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一种晶圆棒切割设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021365406.7
申请日
:
2020-07-13
公开(公告)号
:
CN213382341U
公开(公告)日
:
2021-06-08
发明(设计)人
:
薛佳勇
王海军
薛佳伟
申请人
:
申请人地址
:
300000 天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号
IPC主分类号
:
B28D504
IPC分类号
:
B28D700
B28D702
B24B2706
B24B5502
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
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:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆切割设备
[P].
蔡正道
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蔡正道
;
陶为银
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陶为银
;
鲍占林
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鲍占林
;
巩铁建
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巩铁建
.
中国专利
:CN216264087U
,2022-04-12
[2]
一种晶圆切割设备
[P].
黄晓辉
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黄晓辉
;
周永昌
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周永昌
;
董琪琪
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董琪琪
.
中国专利
:CN216884678U
,2022-07-05
[3]
晶圆切割设备及晶圆切割方法
[P].
宋林杰
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宋林杰
;
刘天建
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刘天建
;
田应超
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田应超
.
中国专利
:CN115041841A
,2022-09-13
[4]
一种圆棒工件的切割设备
[P].
陈怀珍
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陈怀珍
.
中国专利
:CN208005763U
,2018-10-26
[5]
晶圆切割设备
[P].
詹苏庚
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詹苏庚
;
王红
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王红
;
吴迪
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吴迪
;
张震
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张震
;
刘天德
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刘天德
;
周福鸣
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周福鸣
;
揭丽萍
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揭丽萍
.
中国专利
:CN208118157U
,2018-11-20
[6]
一种晶圆切割装置
[P].
丁波
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机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
丁波
;
李铁
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机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
李铁
;
陈瀚
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上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
陈瀚
;
侯金松
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上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
侯金松
;
杭海燕
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上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
杭海燕
;
谷卫东
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机构:
上海微世半导体有限公司
上海微世半导体有限公司
谷卫东
.
中国专利
:CN220362821U
,2024-01-19
[7]
一种晶圆转切割设备
[P].
许松杰
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许松杰
;
肖燕霞
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肖燕霞
.
中国专利
:CN213497205U
,2021-06-22
[8]
一种激光晶圆切割设备
[P].
罗海燕
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罗海燕
;
王丽
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王丽
;
汪于涛
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汪于涛
;
骆公序
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骆公序
;
董岿然
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董岿然
.
中国专利
:CN216177543U
,2022-04-05
[9]
一种高效晶圆切割设备
[P].
汪学丽
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机构:
上海东沅集成电路有限公司
上海东沅集成电路有限公司
汪学丽
.
中国专利
:CN221621154U
,2024-08-30
[10]
一种晶圆片切割设备
[P].
吴俊
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机构:
珠海市中芯集成电路有限公司
珠海市中芯集成电路有限公司
吴俊
;
袁志伟
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机构:
珠海市中芯集成电路有限公司
珠海市中芯集成电路有限公司
袁志伟
;
向宏阳
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机构:
珠海市中芯集成电路有限公司
珠海市中芯集成电路有限公司
向宏阳
.
中国专利
:CN223558758U
,2025-11-18
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