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一种高质量多层电路板制作工艺

被引：0
申请号：
CN202210592757.9
申请日：
2022-05-27
公开(公告)号：
CN114885531A
公开(公告)日：
2022-08-09
发明(设计)人：
张涛
申请人：
申请人地址：
523378 广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人：
姜华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20220527
2022-08-09 公开 公开
共 50 条
[1]
一种带金手指的高质量电路板制作工艺 [P]. 
张伟平 .
中国专利 :CN114885522A ,2022-08-09
[2]
一种多层电路板制作工艺 [P]. 
严浩 ;
吴瑜 ;
沈清 .
中国专利 :CN115066096A ,2022-09-16
[3]
一种多层电路板制作工艺 [P]. 
严浩 ;
吴瑜 ;
钟鹏程 .
中国专利 :CN114727518B ,2024-10-11
[4]
多层电路板及其制作工艺 [P]. 
谭海涛 .
中国专利 :CN118647134A ,2024-09-13
[5]
多层电路板及其制作工艺 [P]. 
谭海涛 .
中国专利 :CN118647134B ,2025-07-04
[6]
一种多层电路板的制作工艺和多层电路板 [P]. 
梁建 ;
罗雄科 .
中国专利 :CN111542178B ,2020-08-14
[7]
一种组合式多层电路板制作工艺 [P]. 
张磊 ;
林钟泉 .
中国专利 :CN117377235A ,2024-01-09
[8]
一种具有高质量互连结构的多层电路板 [P]. 
黄雪理 .
中国专利 :CN209676574U ,2019-11-22
[9]
一种阶梯电路板制作工艺 [P]. 
宋建远 ;
彭卫红 ;
谢萍萍 ;
刘东 .
中国专利 :CN102523692B ,2012-06-27
[10]
多层印刷电路板及其制作工艺 [P]. 
冉彦祥 .
中国专利 :CN102361532B ,2012-02-22
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