一种多层电路板制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210431497.7

申请日：

2022-04-22

公开(公告)号：

CN114727518B

公开(公告)日：

2024-10-11

发明(设计)人：

严浩吴瑜钟鹏程

申请人：

广德通灵电子有限公司

申请人地址：

242000 安徽省宣城市广德经济开发区PCB产业园

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/22 H05K3/00

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

胡晶晶

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层电路板制作工艺 [P].

严浩 ;

吴瑜 ;

沈清 .

中国专利 :CN115066096A ,2022-09-16

[2]

多层电路板及其制作工艺 [P].

谭海涛 .

中国专利 :CN118647134A ,2024-09-13

[3]

多层电路板及其制作工艺 [P].

谭海涛 .

中国专利 :CN118647134B ,2025-07-04

[4]

一种多层电路板的制作工艺和多层电路板 [P].

梁建 ;

罗雄科 .

中国专利 :CN111542178B ,2020-08-14

[5]

一种组合式多层电路板制作工艺 [P].

张磊 ;

林钟泉 .

中国专利 :CN117377235A ,2024-01-09

[6]

一种高质量多层电路板制作工艺 [P].

张涛 .

中国专利 :CN114885531A ,2022-08-09

[7]

多层印刷电路板及其制作工艺 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN102361532B ,2012-02-22

[8]

一种电路板制作工艺 [P].

徐东辉 .

中国专利 :CN101824634A ,2010-09-08

[9]

一种电路板制作工艺 [P].

顾小东 ;

余彬华 ;

余术华 .

中国专利 :CN114554690A ,2022-05-27

[10]

一种电路板制作工艺 [P].

顾小东 ;

余彬华 ;

余术华 .

中国专利 :CN114554690B ,2024-07-02

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