一种多层电路板的制作工艺和多层电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010402841.0

申请日：

2020-05-13

公开(公告)号：

CN111542178B

公开(公告)日：

2020-08-14

发明(设计)人：

梁建罗雄科

申请人：

申请人地址：

200233 上海市徐汇区田州路159号15单元1302室

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251

代理人：

郭桂峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	授权	授权
2020-08-14	公开	公开
2020-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20200513

共 50 条

[1]

多层电路板及其制作工艺 [P].

谭海涛 .

中国专利 :CN118647134A ,2024-09-13

[2]

多层电路板及其制作工艺 [P].

谭海涛 .

中国专利 :CN118647134B ,2025-07-04

[3]

一种多层电路板制作工艺 [P].

严浩 ;

吴瑜 ;

沈清 .

中国专利 :CN115066096A ,2022-09-16

[4]

一种多层电路板制作工艺 [P].

严浩 ;

吴瑜 ;

钟鹏程 .

中国专利 :CN114727518B ,2024-10-11

[5]

多层电路板和多层电路板的制备方法 [P].

车世民 ;

李晋峰 ;

陈德福 ;

李亮 ;

汪汇东 .

中国专利 :CN107708285A ,2018-02-16

[6]

制造多层电路板的方法和多层电路板 [P].

吉村英明 .

中国专利 :CN102843876A ,2012-12-26

[7]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037636A ,2013-04-10

[8]

多层电路板的制作方法及多层电路板 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

姚青春 .

中国专利 :CN107645853A ,2018-01-30

[9]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037637A ,2013-04-10

[10]

多层印刷电路板及其制作工艺 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN102361532B ,2012-02-22

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