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一种组合式多层电路板制作工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311444587.0
申请日：
2023-11-02
公开(公告)号：
CN117377235A
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
张磊
林钟泉
申请人：
优存微电子（江苏）有限公司
申请人地址：
223900 江苏省宿迁市泗洪县泗洪经济开发区电子信息产业园西区14#
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
H05K3/00
代理机构：
北京神州信德知识产权代理事务所(普通合伙) 11814
代理人：
冯金明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-27 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05K 3/46申请公布日:20240109 |
| 2024-01-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20231102 |