一种降低接触孔电阻的接触孔形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110265284.3
申请日
2011-09-08
公开(公告)号
CN102437098A
公开(公告)日
2012-05-02
发明(设计)人
傅昶 胡友存 张亮 郑春生
申请人
申请人地址
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L21311
代理机构
上海新天专利代理有限公司 31213
代理人
王敏杰
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种降低接触孔电阻的接触孔结构形成方法 [P]. 
傅昶 ;
胡友存 ;
张亮 ;
郑春生 .
中国专利 :CN102437099A ,2012-05-02
[2]
接触孔的形成方法 [P]. 
尹晓明 ;
王新鹏 .
中国专利 :CN102468223A ,2012-05-23
[3]
接触孔形成方法 [P]. 
罗飞 .
中国专利 :CN102157435B ,2011-08-17
[4]
接触孔的形成方法 [P]. 
黄海 ;
黄君 ;
盖晨光 .
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[5]
接触孔的形成方法 [P]. 
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中国专利 :CN106611742A ,2017-05-03
[6]
接触孔的形成方法 [P]. 
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孙武 ;
周俊卿 .
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[7]
一种降低接触孔的接触电阻的制造方法 [P]. 
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傅昶 ;
胡友存 ;
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[8]
一种接触孔形成方法 [P]. 
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[9]
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