一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011431355.8

申请日：

2020-12-07

公开(公告)号：

CN112538254A

公开(公告)日：

2021-03-23

发明(设计)人：

殷卫峰李莎张记明张江陵霍翠刘锐

申请人：

申请人地址：

712000 陕西省咸阳市秦都区永昌路8号

IPC主分类号：

C08L7112

IPC分类号：

C08L6300 C08K1304 C08K714 C08K322 C08K336 C08K326 C08J524 C08J504 B32B1702 B32B1712 B32B1520 B32B1514 B32B2704 B32B2728 B32B2738 H05K103 H01F142

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板 [P].

殷卫峰 ;

霍翠 ;

刘潜发 ;

张江陵 ;

李莎 ;

刘锐 .

中国专利 :CN112662127A ,2021-04-16

[2]

一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板 [P].

殷卫峰 ;

张江陵 ;

李莎 ;

霍翠 ;

张记明 ;

刘锐 .

中国专利 :CN112538253A ,2021-03-23

[3]

树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板 [P].

高桥博史 ;

千叶友 ;

大西展義 ;

富泽克哉 ;

高田圭辅 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN104736588A ,2015-06-24

[4]

树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板 [P].

高桥博史 ;

千叶友 ;

大西展義 ;

富泽克哉 ;

高田圭辅 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN111393854A ,2020-07-10

[5]

环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板 [P].

井口洋之 ;

岩崎真之 ;

串原直行 .

中国专利 :CN114656788A ,2022-06-24

[6]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板 [P].

有泽达也 ;

中村善彦 ;

阿部智之 ;

古森清孝 ;

桥本昌二 ;

西野充修 .

中国专利 :CN106134296B ,2016-11-16

[7]

不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

高野希 ;

福田富男 ;

宫武正人 .

中国专利 :CN1350031A ,2002-05-22

[8]

树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷电路板 [P].

千叶友 ;

高桥博史 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN104736589A ,2015-06-24

[9]

层压板以及印刷电路板 [P].

朱全胜 ;

蒋勇新 ;

唐锋 ;

翁宗烈 .

中国专利 :CN110041658A ,2019-07-23

[10]

一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板 [P].

殷卫峰 ;

霍翠 ;

刘锐 ;

许永静 ;

颜善银 .

中国专利 :CN112552630A ,2021-03-26

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-23	公开	公开
2021-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 71/12 申请日:20201207