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一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010434787.8
申请日
:
2020-05-21
公开(公告)号
:
CN111558559A
公开(公告)日
:
2020-08-21
发明(设计)人
:
许振杰
王剑
白羽
申请人
:
申请人地址
:
300350 天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
IPC主分类号
:
B08B102
IPC分类号
:
B08B302
B08B308
B08B1300
H01L2102
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-21
公开
公开
2020-09-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 1/02 申请日:20200521
共 50 条
[1]
一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
许振杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
许振杰
.
中国专利
:CN111554569A
,2020-08-18
[2]
一种晶圆清洗装置
[P].
许振杰
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许振杰
;
王剑
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王剑
;
白羽
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0
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白羽
.
中国专利
:CN212468949U
,2021-02-05
[3]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陈海龙
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
陈海龙
;
李在桓
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
李在桓
;
陈光林
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
陈光林
;
曲迪
论文数:
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
曲迪
;
张迪
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
张迪
.
中国专利
:CN114999967B
,2025-07-25
[4]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陶泽魏
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陶泽魏
;
胡海波
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
胡海波
;
刘阳
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
刘阳
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
.
中国专利
:CN118116825A
,2024-05-31
[5]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
任德营
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任德营
;
徐融
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徐融
;
宋冬门
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宋冬门
.
中国专利
:CN112530790A
,2021-03-19
[6]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陈海龙
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陈海龙
;
李在桓
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李在桓
;
陈光林
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陈光林
;
曲迪
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曲迪
;
张迪
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张迪
.
中国专利
:CN114999967A
,2022-09-02
[7]
晶圆清洗方法、晶圆清洗装置以及晶圆
[P].
陈亚威
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陈亚威
;
简志宏
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简志宏
.
中国专利
:CN103128073A
,2013-06-05
[8]
一种晶圆清洗方法和晶圆清洗装置
[P].
王剑
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0
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0
王剑
.
中国专利
:CN112233971B
,2021-01-15
[9]
一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
邓信甫
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邓信甫
;
刘大威
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刘大威
;
陈丁堃
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陈丁堃
;
吴海华
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0
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吴海华
.
中国专利
:CN112768376B
,2021-05-07
[10]
一种晶圆清洗装置以及晶圆清洗方法
[P].
申兵兵
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
申兵兵
;
李长坤
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
李长坤
.
中国专利
:CN117711988A
,2024-03-15
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