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一种晶圆清洗装置以及晶圆清洗方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311849734.2
申请日
:
2023-12-29
公开(公告)号
:
CN117711988A
公开(公告)日
:
2024-03-15
发明(设计)人
:
申兵兵
李长坤
申请人
:
华海清科股份有限公司
申请人地址
:
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
B08B3/02
B08B3/08
B08B1/12
B08B1/20
B08B1/34
B08B13/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231229
2024-03-15
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆清洗方法、晶圆清洗装置以及晶圆
[P].
陈亚威
论文数:
0
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0
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陈亚威
;
简志宏
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简志宏
.
中国专利
:CN103128073A
,2013-06-05
[2]
晶圆清洗方法及晶圆清洗装置
[P].
李广宁
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李广宁
;
沈哲敏
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沈哲敏
.
中国专利
:CN104078352A
,2014-10-01
[3]
一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置
[P].
刘飞
论文数:
0
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刘飞
;
王江涛
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王江涛
;
刘远航
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刘远航
.
中国专利
:CN114472265A
,2022-05-13
[4]
一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
许振杰
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许振杰
;
王剑
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王剑
;
白羽
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白羽
.
中国专利
:CN111558559A
,2020-08-21
[5]
晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法
[P].
邢磊
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邢磊
.
中国专利
:CN110896021A
,2020-03-20
[6]
一种晶圆清洗装置
[P].
吴大亮
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吴大亮
;
孙新颖
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孙新颖
;
许振杰
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许振杰
.
中国专利
:CN218215207U
,2023-01-03
[7]
晶圆清洗方法及晶圆清洗装置
[P].
刘佳奇
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机构:
浙江芯测半导体有限公司
浙江芯测半导体有限公司
刘佳奇
;
姚零一
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机构:
浙江芯测半导体有限公司
浙江芯测半导体有限公司
姚零一
.
中国专利
:CN117476438A
,2024-01-30
[8]
晶圆清洗装置与晶圆清洗方法
[P].
祝君龙
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祝君龙
;
李君
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李君
;
顾立勋
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顾立勋
;
赖睿彬
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赖睿彬
.
中国专利
:CN113020078A
,2021-06-25
[9]
晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
[P].
马玲
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马玲
;
韦亚一
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韦亚一
;
徐步青
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徐步青
;
董立松
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0
董立松
.
中国专利
:CN108649006B
,2018-10-12
[10]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陈海龙
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
陈海龙
;
李在桓
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0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
李在桓
;
陈光林
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
陈光林
;
曲迪
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
曲迪
;
张迪
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
张迪
.
中国专利
:CN114999967B
,2025-07-25
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