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一种封装芯片测试设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120495152.9
申请日
:
2021-03-08
公开(公告)号
:
CN214718557U
公开(公告)日
:
2021-11-16
发明(设计)人
:
吕波
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市斗门区新青科技工业园华英路2号(1号厂房)一楼
IPC主分类号
:
B07C5342
IPC分类号
:
B07C536
B07C502
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
卢泽明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-16
授权
授权
共 50 条
[21]
一种封装芯片测试夹具
[P].
王进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州廷宣精密机械有限公司
苏州廷宣精密机械有限公司
王进
;
彭家伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州廷宣精密机械有限公司
苏州廷宣精密机械有限公司
彭家伟
.
中国专利
:CN220419491U
,2024-01-30
[22]
一种激光芯片cos封装耐温测试设备
[P].
李玉廷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
互喜光电科技(浙江)有限公司
互喜光电科技(浙江)有限公司
李玉廷
;
李恒飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
互喜光电科技(浙江)有限公司
互喜光电科技(浙江)有限公司
李恒飞
;
陈远来
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
互喜光电科技(浙江)有限公司
互喜光电科技(浙江)有限公司
陈远来
.
中国专利
:CN220399490U
,2024-01-26
[23]
芯片测试设备
[P].
李卫彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李卫彤
;
陈荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈荣
;
张欢欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张欢欢
;
朱小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱小龙
.
中国专利
:CN114487771A
,2022-05-13
[24]
一种封装后半导体芯片快速测试设备
[P].
曹翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州首肯机械有限公司
苏州首肯机械有限公司
曹翔
;
谢映中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州首肯机械有限公司
苏州首肯机械有限公司
谢映中
.
中国专利
:CN221281158U
,2024-07-05
[25]
一种封装后半导体芯片快速测试设备
[P].
莫雪亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海擎宜半导体有限公司
上海擎宜半导体有限公司
莫雪亮
.
中国专利
:CN222882804U
,2025-05-16
[26]
一种封装芯片功能测试夹具
[P].
李永刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昊丰电子科技(苏州)有限公司
昊丰电子科技(苏州)有限公司
李永刚
;
李佳慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昊丰电子科技(苏州)有限公司
昊丰电子科技(苏州)有限公司
李佳慧
.
中国专利
:CN220331115U
,2024-01-12
[27]
一种封装芯片测试装置
[P].
陈春雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京鼎仪电子科技有限公司
南京鼎仪电子科技有限公司
陈春雷
.
中国专利
:CN221078865U
,2024-06-04
[28]
一种芯片三温测试设备
[P].
周鑫淼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山市博测达电子科技有限公司
中山市博测达电子科技有限公司
周鑫淼
;
李伟东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山市博测达电子科技有限公司
中山市博测达电子科技有限公司
李伟东
;
江建宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山市博测达电子科技有限公司
中山市博测达电子科技有限公司
江建宇
.
中国专利
:CN117554784B
,2024-07-09
[29]
一种芯片三温测试设备
[P].
周鑫淼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山市博测达电子科技有限公司
中山市博测达电子科技有限公司
周鑫淼
;
李伟东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山市博测达电子科技有限公司
中山市博测达电子科技有限公司
李伟东
;
江建宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山市博测达电子科技有限公司
中山市博测达电子科技有限公司
江建宇
.
中国专利
:CN117554784A
,2024-02-13
[30]
一种封装类型芯片三温测试装置
[P].
刘振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘振
.
中国专利
:CN213275880U
,2021-05-25
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