光敏微机电系统结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610003675.7

申请日：

2006-01-11

公开(公告)号：

CN1821049A

公开(公告)日：

2006-08-23

发明(设计)人：

弗拉迪米尔·安娜托列维奇·阿克斯尤克玛利亚·艾利娜·西蒙理查特·埃里奥特·斯拉舍

申请人：

申请人地址：

美国新泽西州

IPC主分类号：

B81B300

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李德山

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101511394953 IPC(主分类):B81B 3/00 专利申请号:2006100036757 申请公布日:20060823
2006-08-23	公开	公开
2007-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

微机电系统结构 [P].

林文山 ;

毛俊凯 ;

陈志远 ;

陈建铭 ;

许丰家 ;

郭乃豪 .

美国专利 :CN117376792A ,2024-01-09

[2]

微机电系统结构 [P].

A.斯坦珀 ;

C.V.扬斯 .

中国专利 :CN102906011A ,2013-01-30

[3]

微机电系统结构 [P].

李建兴 ;

谢聪敏 ;

操礼齐 ;

刘志成 .

中国专利 :CN102452635B ,2012-05-16

[4]

微机电系统结构 [P].

毛俊凯 ;

陈建铭 ;

林文山 ;

郭乃豪 .

美国专利 :CN118785063A ,2024-10-15

[5]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214592691U ,2021-11-02

[6]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

张永强 .

中国专利 :CN212677376U ,2021-03-09

[7]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214591981U ,2021-11-02

[8]

微机电系统封装结构 [P].

洪立群 .

中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06

[9]

微机电系统封装结构 [P].

冯秀萍 .

中国专利 :CN113562684A ,2021-10-29

[10]

微机电系统封装结构 [P].

苏俊豪 ;

R.V.盖德 ;

T.诺塔 ;

陈维孝 .

中国专利 :CN104876175A ,2015-09-02

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