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微机电系统结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410402145.8
申请日：
2024-04-03
公开(公告)号：
CN118785063A
公开(公告)日：
2024-10-15
发明(设计)人：
毛俊凯 陈建铭 林文山 郭乃豪
申请人：
美商富迪科技股份有限公司
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H04R19/04
IPC分类号：
H04R31/00
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王锐
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-10-15 公开 公开
2024-11-01 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H04R 19/04申请日:20240403
共 50 条
[1]
微机电系统结构 [P]. 
林文山 ;
毛俊凯 ;
陈志远 ;
陈建铭 ;
许丰家 ;
郭乃豪 .
美国专利 :CN117376792A ,2024-01-09
[2]
微机电系统结构 [P]. 
A.斯坦珀 ;
C.V.扬斯 .
中国专利 :CN102906011A ,2013-01-30
[3]
微机电系统结构 [P]. 
李建兴 ;
谢聪敏 ;
操礼齐 ;
刘志成 .
中国专利 :CN102452635B ,2012-05-16
[4]
微机电系统与微机电系统的封装结构 [P]. 
杨玉婷 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN214592691U ,2021-11-02
[5]
微机电系统与微机电系统的封装结构 [P]. 
唐行明 ;
梅嘉欣 ;
张永强 .
中国专利 :CN212677376U ,2021-03-09
[6]
微机电系统与微机电系统的封装结构 [P]. 
杨玉婷 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN214591981U ,2021-11-02
[7]
微机电系统封装结构 [P]. 
洪立群 .
中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06
[8]
光敏微机电系统结构 [P]. 
弗拉迪米尔·安娜托列维奇·阿克斯尤克 ;
玛利亚·艾利娜·西蒙 ;
理查特·埃里奥特·斯拉舍 .
中国专利 :CN1821049A ,2006-08-23
[9]
微机电系统封装结构 [P]. 
冯秀萍 .
中国专利 :CN113562684A ,2021-10-29
[10]
微机电系统封装结构 [P]. 
苏俊豪 ;
R.V.盖德 ;
T.诺塔 ;
陈维孝 .
中国专利 :CN104876175A ,2015-09-02
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