电路板金属化半孔的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011187612.8

申请日：

2020-10-29

公开(公告)号：

CN112312680B

公开(公告)日：

2021-02-02

发明(设计)人：

江建能张德剑许校彬

申请人：

申请人地址：

516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

刘羽

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H05K 3/42 变更事项:申请人变更前:惠州市特创电子科技有限公司变更后:惠州市特创电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:516369 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山变更后:516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
2021-02-02	公开	公开
2022-02-22	授权	授权
2021-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20201029

共 50 条

[41]

一种电路板金属化半槽孔制作方法 [P].

杨冬华 ;

刘清华 ;

游昆 ;

李顺祥 ;

韩宝森 ;

严少波 .

中国专利 :CN117750660A ,2024-03-22

[42]

一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法 [P].

罗龙 ;

康益平 ;

陈显任 ;

谢文亮 ;

李信 .

中国专利 :CN104582319A ,2015-04-29

[43]

一种印制电路板盲孔的金属化方法 [P].

何为 ;

黄雨新 ;

胡友作 ;

陈苑明 ;

徐缓 ;

罗旭 ;

周华 ;

王科成 .

中国专利 :CN102821558A ,2012-12-12

[44]

电路板钻孔干法金属化设备 [P].

龚光福 ;

方健灵 .

中国专利 :CN205912367U ,2017-01-25

[45]

一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法 [P].

蒋仁飞 ;

刘金娸 ;

李冬兰 ;

邓超武 ;

李辉 .

中国专利 :CN119789317B ,2025-10-24

[46]

一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法 [P].

蒋仁飞 ;

刘金娸 ;

李冬兰 ;

邓超武 ;

李辉 .

中国专利 :CN119789317A ,2025-04-08

[47]

金属化半孔的成型方法及PCB板件 [P].

吴茂林 ;

黄俊 ;

陈龙 ;

任城洵 ;

谢伦魁 ;

杨学军 .

中国专利 :CN112752437B ,2021-05-04

[48]

一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法 [P].

唐宏华 ;

林映生 ;

陈春 ;

胡光辉 ;

卫雄 ;

李光平 ;

吴军权 .

中国专利 :CN109688732A ,2019-04-26

[49]

高精密金属化半孔板 [P].

张宗超 ;

彭磊 .

中国专利 :CN216491259U ,2022-05-10

[50]

PCB金属化半孔加工工艺 [P].

郭达文 ;

曾龙 ;

文伟峰 ;

刘长松 ;

谢世坤 .

中国专利 :CN112969312B ,2021-06-15

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