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电路板金属化半孔的加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011187612.8
申请日：
2020-10-29
公开(公告)号：
CN112312680B
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
江建能
张德剑
许校彬
申请人：
申请人地址：
516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
H05K300
代理机构：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694
代理人：
刘羽
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-19 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H05K 3/42 变更事项:申请人 变更前:惠州市特创电子科技有限公司 变更后:惠州市特创电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:516369 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山 变更后:516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山 |
| 2021-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-22 | 授权 | 授权 |
| 2021-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20201029 |