LED外延片、LED结构及LED结构的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110021061.2

申请日：

2011-01-18

公开(公告)号：

CN102122691B

公开(公告)日：

2011-07-13

发明(设计)人：

王楚雯赵东晶

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华大学南零楼3-302号

IPC主分类号：

H01L3312

IPC分类号：

H01L3302 H01L3300 C30B2518

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张大威

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-13	公开	公开
2011-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101100309311 IPC(主分类):H01L 33/12 专利申请号:2011100210612 申请日:20110118
2015-06-10	授权	授权
2021-01-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/12 申请日:20110118 授权公告日:20150610 终止日期:20200118

共 50 条

[1]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13

[2]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329B ,2025-04-04

[3]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

罗城辉 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119153596A ,2024-12-17

[4]

红光LED外延片、LED外延片的分割方法及LED外延片结构 [P].

刘召军 ;

吴国才 ;

莫炜静 ;

于海娇 .

中国专利 :CN110970538B ,2020-04-07

[5]

LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111933767A ,2020-11-13

[6]

LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111933767B ,2025-04-29

[7]

一种LED外延片的制备方法及LED外延片 [P].

聂虎臣 ;

刘兆 ;

袁健 ;

唐慧慧 .

中国专利 :CN118039750A ,2024-05-14

[8]

LED外延片制备方法 [P].

徐平 ;

王建长 ;

季辉 .

中国专利 :CN117558841A ,2024-02-13

[9]

LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P].

黄文洋 ;

林雅雯 ;

黄国栋 ;

黄嘉宏 ;

杨顺贵 .

中国专利 :CN111540816A ,2020-08-14

[10]

LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P].

黄文洋 ;

林雅雯 ;

黄国栋 ;

黄嘉宏 ;

杨顺贵 .

中国专利 :CN111540816B ,2025-07-18

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