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晶片边缘的测量和控制
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710971375.6
申请日：
2013-04-03
公开(公告)号：
CN107742613A
公开(公告)日：
2018-02-27
发明(设计)人：
布莱克·克尔米
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2168
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国;赵静
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-02-27 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-09 | 授权 | 授权 |
| 2018-03-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20130403 |