引线框架组件

被引：0

申请号：

CN202122752615.8

申请日：

2021-11-10

公开(公告)号：

CN216413070U

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

冯宇翔左安超谢荣才

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719

代理人：

陈建昌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架组件和半导体电路的制造方法 [P].

冯宇翔 ;

左安超 ;

谢荣才 .

中国专利 :CN114121866A ,2022-03-01

[2]

引线框架 [P].

陈雪尧 ;

任忠平 .

中国专利 :CN2896526Y ,2007-05-02

[3]

引线框架 [P].

沈骏 .

中国专利 :CN201345361Y ,2009-11-11

[4]

一种引线框架组件以及引线框架组件阵列 [P].

徐银森 ;

王珏 ;

李春江 .

中国专利 :CN222673035U ,2025-03-25

[5]

IDF型引线框架结构及IDF型引线框架组件 [P].

施锦源 ;

刘兴波 ;

宋波 ;

唐海波 .

中国专利 :CN209515655U ,2019-10-18

[6]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[7]

芯片引线框架 [P].

袁小云 .

中国专利 :CN213816146U ,2021-07-27

[8]

一种引线框架及引线框架排 [P].

郑康定 ;

曹光伟 ;

冯小龙 ;

段华平 ;

马叶军 .

中国专利 :CN203950799U ,2014-11-19

[9]

引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P].

符镇涛 ;

王新 ;

谢晓 .

中国专利 :CN114141632A ,2022-03-04

[10]

引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P].

符镇涛 ;

王新 ;

谢晓 .

中国专利 :CN114141632B ,2025-07-29

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