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引线框架组件和半导体电路的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111327789.8
申请日：
2021-11-10
公开(公告)号：
CN114121866A
公开(公告)日：
2022-03-01
发明(设计)人：
冯宇翔
左安超
谢荣才
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719
代理人：
陈建昌
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20211110 |
| 2022-03-01 | 公开 | 公开 |