一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板及其至制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111574939.5

申请日：

2021-12-21

公开(公告)号：

CN114228274A

公开(公告)日：

2022-03-25

发明(设计)人：

缪陆明

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区洪湖路699号

IPC主分类号：

B32B1514

IPC分类号：

B32B1520 B32B1702 B32B2704 C08L7908 C08L6300 C08L6106 C08L6134 C08L3506 C08K718 C08K714 C08K5521 C08K55399 C08J524 H05K103

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种通信服务器用含卤高Tg高速覆铜板及其制备方法 [P].

陆波 .

中国专利 :CN114274618A ,2022-04-05

[2]

一种低介电损耗的无卤高TG覆铜板及其制备方法 [P].

陆波 .

中国专利 :CN117698231A ,2024-03-15

[3]

一种无卤高频高速覆铜板及其制备方法 [P].

况小军 ;

吴超 ;

张东 ;

包欣洋 ;

包秀银 .

中国专利 :CN105415778B ,2016-03-23

[4]

一种无卤无磷覆铜板的制备方法 [P].

李凌云 ;

刘政 ;

刘俊秀 ;

秦伟峰 ;

姜晓亮 ;

徐凤 ;

栾好帅 ;

王丽亚 ;

陈长浩 ;

郑宝林 .

中国专利 :CN117584597A ,2024-02-23

[5]

IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法 [P].

汪小琦 .

中国专利 :CN111605264A ,2020-09-01

[6]

一种无卤、高Tg覆铜板的制备方法 [P].

秦伟峰 ;

李宝东 ;

陈长浩 ;

王卫兴 ;

朱琪琪 ;

周鸥 ;

李洪学 ;

朱义刚 ;

姜晓亮 .

中国专利 :CN106739289B ,2017-05-31

[7]

一种高Tg无铅覆铜板及其制备方法 [P].

袁庆丰 ;

陈伟福 ;

唐宏祥 ;

张良印 ;

闻建明 .

中国专利 :CN118909399A ,2024-11-08

[8]

一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法 [P].

陈伟福 ;

唐宏祥 ;

闻建明 ;

张良印 .

中国专利 :CN116156766B ,2025-09-02

[9]

无卤覆铜板及其制备方法 [P].

况小军 ;

张东 ;

包欣洋 ;

包秀银 .

中国专利 :CN106166874B ,2016-11-30

[10]

一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用 [P].

李广元 ;

李永平 ;

钟英雄 ;

谢长乐 ;

付艺伟 .

中国专利 :CN111704786A ,2020-09-25

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/14 申请日:20211221
2022-03-25	公开	公开