基于多晶硅特性制作热剪切应力传感器的方法

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专利类型
发明
申请号
CN200710064856.5
申请日
2007-03-28
公开(公告)号
CN101274738A
公开(公告)日
2008-10-01
发明(设计)人
易亮 欧毅 陈大鹏 景玉鹏 叶甜春
申请人
申请人地址
100029北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号
B81C100
IPC分类号
G01L100
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
周国城
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
基于二氧化硅特性制作热剪切应力传感器的方法 [P]. 
易亮 ;
欧毅 ;
陈大鹏 ;
景玉鹏 ;
叶甜春 .
中国专利 :CN101274740A ,2008-10-01
[2]
基于新牺牲层工艺的热剪切应力传感器器件的制作方法 [P]. 
石莎莉 ;
陈大鹏 ;
欧毅 ;
叶甜春 .
中国专利 :CN1900669A ,2007-01-24
[3]
基于真空粘合工艺的热剪切应力传感器器件的制作方法 [P]. 
石莎莉 ;
陈大鹏 ;
欧毅 ;
叶甜春 .
中国专利 :CN1900668A ,2007-01-24
[4]
表面摩擦剪切应力传感器 [P]. 
施芹 ;
苏岩 ;
裘安萍 .
中国专利 :CN201876332U ,2011-06-22
[5]
热敏表面剪切应力传感器 [P]. 
黄钦文 ;
苏岩 ;
裘安萍 ;
明晓 .
中国专利 :CN101520351A ,2009-09-02
[6]
表面摩擦剪切应力传感器 [P]. 
施芹 ;
苏岩 ;
裘安萍 .
中国专利 :CN102109402A ,2011-06-29
[7]
双轴表面剪切应力传感器 [P]. 
黄钦文 ;
苏岩 ;
裘安萍 ;
明晓 .
中国专利 :CN101482441B ,2009-07-15
[8]
多晶硅薄膜的制造方法、多晶硅薄膜以及声学传感器 [P]. 
吴健兴 ;
钟晓辉 ;
吴伟昌 ;
黎家健 .
中国专利 :CN110284117A ,2019-09-27
[9]
一种多晶硅应力传感器及其制作方法 [P]. 
豆传国 ;
杨恒 ;
吴燕红 ;
李昕欣 .
中国专利 :CN104724662B ,2015-06-24
[10]
带温度传感器的多晶硅纳米膜压力传感器及其制作方法 [P]. 
刘晓为 ;
王喜莲 ;
揣荣岩 ;
陆学斌 ;
施长治 .
中国专利 :CN101639391A ,2010-02-03