半导体激光器的可靠性测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110388925.4

申请日：

2011-11-30

公开(公告)号：

CN102520329A

公开(公告)日：

2012-06-27

发明(设计)人：

章林强詹敦平周四海

申请人：

申请人地址：

212006 江苏省镇江市新区丁卯南纬四路36号（科技新城产业聚集区21栋）

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

镇江京科专利商标代理有限公司 32107

代理人：

夏哲华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101320539452 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2011103889254 申请日:20111130
2012-06-27	公开	公开
2014-06-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101702171399 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2011103889254 申请公布日:20120627

共 50 条

[1]

多工位半导体激光器可靠性测试系统 [P].

苏萌 ;

路国光 ;

徐华伟 ;

彭琦 ;

黄凯 ;

黄林轶 .

中国专利 :CN109888610A ,2019-06-14

[2]

一种半导体激光器可靠性测试系统 [P].

张萌 ;

陈妍 .

中国专利 :CN115327336A ,2022-11-11

[3]

高功率半导体激光器可靠性检测方法 [P].

石家纬 ;

郭树旭 ;

梁庆成 ;

曹军胜 ;

刘奎学 ;

李红岩 .

中国专利 :CN101183136A ,2008-05-21

[4]

一种半导体激光器芯片的可靠性测试方法 [P].

陈王义博 ;

唐松 ;

杨国文 .

中国专利 :CN119147946B ,2025-04-08

[5]

一种半导体激光器芯片的可靠性测试方法 [P].

陈王义博 ;

唐松 ;

杨国文 .

中国专利 :CN119147946A ,2024-12-17

[6]

半导体激光器的封装方法 [P].

章林强 ;

詹敦平 ;

周四海 .

中国专利 :CN102412500A ,2012-04-11

[7]

一种半导体激光器的测试系统及测试方法 [P].

詹敦平 ;

方文银 .

中国专利 :CN106644401A ,2017-05-10

[8]

高功率半导体激光器可靠性检测系统 [P].

白端元 ;

高欣 ;

薄报学 ;

周路 .

中国专利 :CN203606464U ,2014-05-21

[9]

一种提高半导体激光器可靠性方法 [P].

李再金 ;

李特 ;

曲轶 ;

乔忠良 ;

李辉 ;

李林 ;

刘国军 ;

薄报学 ;

马晓辉 .

中国专利 :CN106300010A ,2017-01-04

[10]

半导体激光器可靠性检测分析方法及其装置 [P].

石家纬 ;

金恩顺 ;

李正庭 ;

李红岩 ;

郭树旭 ;

高鼎三 .

中国专利 :CN1117136A ,1996-02-21

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