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晶圆清洗装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410853888.3
申请日
:
2014-12-31
公开(公告)号
:
CN104658947A
公开(公告)日
:
2015-05-27
发明(设计)人
:
王振荣
刘红兵
陈概礼
申请人
:
申请人地址
:
201616 上海市松江区思贤路3600号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
上海脱颖律师事务所 31259
代理人
:
李强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-01-12
授权
授权
2015-06-24
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101614580049 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014108538883 申请日:20141231
2015-05-27
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆清洗装置
[P].
王振荣
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王振荣
;
刘红兵
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刘红兵
;
陈概礼
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陈概礼
.
中国专利
:CN204407301U
,2015-06-17
[2]
晶圆清洗方法、晶圆清洗装置以及晶圆
[P].
陈亚威
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陈亚威
;
简志宏
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简志宏
.
中国专利
:CN103128073A
,2013-06-05
[3]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陈海龙
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
陈海龙
;
李在桓
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
李在桓
;
陈光林
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
陈光林
;
曲迪
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
曲迪
;
张迪
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
张迪
.
中国专利
:CN114999967B
,2025-07-25
[4]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陶泽魏
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陶泽魏
;
胡海波
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
胡海波
;
刘阳
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
刘阳
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
.
中国专利
:CN118116825A
,2024-05-31
[5]
晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
[P].
汪子文
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上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
汪子文
;
张利
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上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
张利
;
李名浩
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上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
李名浩
;
魏星
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上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
魏星
;
李炜
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上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
李炜
.
中国专利
:CN120432405A
,2025-08-05
[6]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陈海龙
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陈海龙
;
李在桓
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李在桓
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陈光林
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陈光林
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曲迪
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曲迪
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张迪
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张迪
.
中国专利
:CN114999967A
,2022-09-02
[7]
晶圆清洗装置
[P].
唐卫
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唐卫
.
中国专利
:CN110694991A
,2020-01-17
[8]
晶圆清洗装置
[P].
吕慧超
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吕慧超
;
刘家桦
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刘家桦
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN208848866U
,2019-05-10
[9]
晶圆清洗装置
[P].
崔亚东
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崔亚东
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陈章晏
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陈章晏
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颜超仁
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颜超仁
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卢思源
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卢思源
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王永昌
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王永昌
.
中国专利
:CN209496829U
,2019-10-15
[10]
晶圆清洗装置
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朱小凡
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朱小凡
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赵黎
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赵黎
.
中国专利
:CN109411393A
,2019-03-01
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