大功率激光芯片的焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510252992.1

申请日：

2015-05-18

公开(公告)号：

CN104827184A

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

郭肇基朱彦顾海军杨晓锋

申请人：

申请人地址：

201821 上海市嘉定区嘉定工业区招贤路928号2幢1楼

IPC主分类号：

B23K2621

IPC分类号：

B23K2670 B23K3704

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

芦宁宁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-18	授权	授权
2015-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101624658982 IPC(主分类):B23K 26/21 专利申请号:2015102529921 申请日:20150518
2015-08-12	公开	公开

共 50 条

[1]

大功率激光芯片测试老化夹具 [P].

李伟 ;

罗骏 .

中国专利 :CN111352024B ,2024-11-29

[2]

大功率激光芯片测试老化夹具 [P].

李伟 ;

罗骏 .

中国专利 :CN111352024A ,2020-06-30

[3]

大功率激光芯片测试老化夹具 [P].

李伟 ;

罗骏 .

中国专利 :CN212845745U ,2021-03-30

[4]

大功率激光芯片测试装置 [P].

汪飞 .

中国专利 :CN223295630U ,2025-09-02

[5]

大功率激光芯片老化测试装置 [P].

汪飞 .

中国专利 :CN220289771U ,2024-01-02

[6]

一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法 [P].

罗亚非 .

中国专利 :CN114112031A ,2022-03-01

[7]

一种大功率芯片老化机 [P].

黄日新 ;

王萌 .

中国专利 :CN107884705A ,2018-04-06

[8]

一种避免激光芯片因反向光损伤的大功率激光器 [P].

何一平 ;

钟砚超 ;

龚殿军 ;

田刚 ;

吕张勇 .

中国专利 :CN103078242A ,2013-05-01

[9]

一种大功率芯片老化机 [P].

黄日新 ;

王萌 .

中国专利 :CN207528877U ,2018-06-22

[10]

集成共p型帕尔贴制冷的大功率FP激光芯片及其制备方法 [P].

周少丰 ;

丁亮 ;

陈华为 .

中国专利 :CN117317798B ,2024-02-20

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