半导体结构及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202110791525.1

申请日：

2021-07-13

公开(公告)号：

CN115623790A

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

尤康白杰

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H10B4340

IPC分类号：

H10B4330 H01L21762

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

姚姝娅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H10B 43/40 申请日:20210713
2023-01-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构及其制备方法 [P].

尤康 ;

白杰 .

中国专利 :CN115623790B ,2025-11-21

[2]

半导体结构及其制备方法、半导体装置 [P].

潘俊波 ;

梁添 ;

张雯 .

中国专利 :CN115116968A ,2022-09-27

[3]

半导体结构及其制备方法、半导体装置 [P].

潘俊波 ;

梁添 ;

张雯 .

中国专利 :CN115116967A ,2022-09-27

[4]

半导体结构及其制备方法 [P].

田志 ;

梁启超 ;

邵华 ;

陈昊瑜 .

中国专利 :CN112397518B ,2024-02-27

[5]

半导体结构及其制备方法 [P].

田志 ;

梁启超 ;

邵华 ;

陈昊瑜 .

中国专利 :CN112397518A ,2021-02-23

[6]

半导体结构及其制备方法 [P].

邵光速 ;

肖德元 ;

白卫平 ;

邱云松 .

中国专利 :CN116133381B ,2025-10-21

[7]

半导体结构及其制备方法 [P].

郭帅 .

中国专利 :CN116133391B ,2025-05-30

[8]

半导体结构及其制备方法 [P].

曾以志 .

中国专利 :CN115101472A ,2022-09-23

[9]

半导体结构及其制备方法、半导体器件 [P].

张旭 ;

储郁冬 ;

陆琦 ;

赵天楚 .

中国专利 :CN118866807A ,2024-10-29

[10]

半导体结构及其制备方法 [P].

李燕 ;

宋富冉 ;

苏烁洋 ;

周儒领 .

中国专利 :CN120187084B ,2025-08-19

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