半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610868166.4

申请日：

2016-09-30

公开(公告)号：

CN107887333A

公开(公告)日：

2018-04-06

发明(设计)人：

周鸣

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L27092 H01L2916

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-06	公开	公开
2020-07-31	授权	授权
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20160930

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN107887261A ,2018-04-06

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN107887262B ,2018-04-06

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

金俊植 ;

黄盛焕 .

韩国专利 :CN118019327A ,2024-05-10

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105448989B ,2016-03-30

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

冯军宏 .

中国专利 :CN107579066B ,2018-01-12

[6]

半导体基板及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P].

高村诚 ;

前川拓滋 ;

森本满 .

中国专利 :CN118727141A ,2024-10-01

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

吴悠 ;

朱筠 .

中国专利 :CN108962921A ,2018-12-07

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨佳琦 ;

赵杰 .

中国专利 :CN108630519A ,2018-10-09

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

宫本忠芳 ;

伊东一笃 ;

森重恭 ;

宫本光伸 ;

小川康行 ;

中泽淳 ;

内田诚一 ;

松尾拓哉 .

中国专利 :CN104081507A ,2014-10-01

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

邓浩 ;

徐建华 ;

周峰 ;

杨小军 .

中国专利 :CN108630604A ,2018-10-09

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