芯片转移装置及芯片转移方法

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申请号
CN202111614316.6
申请日
2021-12-27
公开(公告)号
CN114420802A
公开(公告)日
2022-04-29
发明(设计)人
黄青青 张珂
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L2167 H01L21683
代理机构
深圳中细软知识产权代理有限公司 44528
代理人
黄劼
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片转移装置及芯片转移方法 [P]. 
黄青青 ;
张珂 .
中国专利 :CN114420802B ,2025-01-07
[2]
芯片转移装置及芯片转移方法 [P]. 
覃宗伟 .
中国专利 :CN113314446A ,2021-08-27
[3]
芯片转移装置、芯片转移系统及芯片转移方法 [P]. 
王斌 ;
萧俊龙 ;
范春林 ;
汪庆 ;
詹蕊绮 .
中国专利 :CN117524965A ,2024-02-06
[4]
芯片转移装置及芯片转移方法 [P]. 
戴广超 ;
马非凡 ;
陈德伪 ;
王子川 .
中国专利 :CN117690847A ,2024-03-12
[5]
芯片转移装置及转移方法 [P]. 
彭志刚 .
中国专利 :CN114446859A ,2022-05-06
[6]
芯片转移装置及转移方法 [P]. 
彭志刚 .
中国专利 :CN114582755A ,2022-06-03
[7]
芯片转移基板、芯片转移装置和芯片转移方法 [P]. 
张晓辉 ;
王磊 ;
彭俊彪 ;
李洪濛 ;
梁苑茹 .
中国专利 :CN113257979A ,2021-08-13
[8]
芯片转移装置和芯片转移方法 [P]. 
李文涛 .
中国专利 :CN114582917A ,2022-06-03
[9]
芯片转移装置和芯片转移方法 [P]. 
李文涛 .
中国专利 :CN114582917B ,2024-12-17
[10]
芯片转移装置以及芯片转移方法 [P]. 
李林霜 .
中国专利 :CN114156374A ,2022-03-08