芯片转移装置及芯片转移方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202211079684.X
申请日
2022-09-05
公开(公告)号
CN117690847A
公开(公告)日
2024-03-12
发明(设计)人
戴广超 马非凡 陈德伪 王子川
申请人
重庆康佳光电科技有限公司
申请人地址
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
H01L33/00
代理机构
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
李发兵
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片转移装置及芯片转移方法 [P]. 
覃宗伟 .
中国专利 :CN113314446A ,2021-08-27
[2]
芯片转移装置及芯片转移方法 [P]. 
黄青青 ;
张珂 .
中国专利 :CN114420802B ,2025-01-07
[3]
芯片转移装置及芯片转移方法 [P]. 
黄青青 ;
张珂 .
中国专利 :CN114420802A ,2022-04-29
[4]
芯片转移装置、芯片转移系统及芯片转移方法 [P]. 
王斌 ;
萧俊龙 ;
范春林 ;
汪庆 ;
詹蕊绮 .
中国专利 :CN117524965A ,2024-02-06
[5]
芯片转移装置及转移方法 [P]. 
彭志刚 .
中国专利 :CN114446859A ,2022-05-06
[6]
芯片转移装置及转移方法 [P]. 
彭志刚 .
中国专利 :CN114582755A ,2022-06-03
[7]
芯片转移基板、芯片转移装置和芯片转移方法 [P]. 
张晓辉 ;
王磊 ;
彭俊彪 ;
李洪濛 ;
梁苑茹 .
中国专利 :CN113257979A ,2021-08-13
[8]
芯片转移装置和芯片转移方法 [P]. 
李文涛 .
中国专利 :CN114582917A ,2022-06-03
[9]
芯片转移装置和芯片转移方法 [P]. 
李文涛 .
中国专利 :CN114582917B ,2024-12-17
[10]
芯片转移装置以及芯片转移方法 [P]. 
李林霜 .
中国专利 :CN114156374A ,2022-03-08