碳化硅单晶衬底、碳化硅外延衬底及它们的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201580017272.5
申请日
2015-02-09
公开(公告)号
CN106133209A
公开(公告)日
2016-11-16
发明(设计)人
本家翼 冲田恭子
申请人
申请人地址
日本大阪府大阪市
IPC主分类号
C30B2936
IPC分类号
B24B3710 C23C1642 C30B2520 H01L21205 H01L21304
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
王海川;穆德骏
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
碳化硅单晶衬底、碳化硅外延衬底及它们的制造方法 [P]. 
本家翼 ;
冲田恭子 .
中国专利 :CN110079862B ,2019-08-02
[2]
碳化硅单晶衬底、碳化硅外延衬底及制造碳化硅半导体器件的方法 [P]. 
堀勉 .
中国专利 :CN108369893B ,2018-08-03
[3]
碳化硅衬底和碳化硅外延衬底 [P]. 
本家翼 ;
冲田恭子 .
中国专利 :CN110651072A ,2020-01-03
[4]
碳化硅单晶衬底及用于制造所述碳化硅单晶衬底的方法 [P]. 
冲田恭子 ;
本家翼 .
中国专利 :CN110660840A ,2020-01-07
[5]
碳化硅单晶衬底及用于制造所述碳化硅单晶衬底的方法 [P]. 
冲田恭子 ;
本家翼 .
中国专利 :CN106605289A ,2017-04-26
[6]
制造碳化硅单晶的方法和碳化硅单晶衬底 [P]. 
本家翼 ;
冲田恭子 ;
川濑智博 ;
堀勉 .
中国专利 :CN104278322A ,2015-01-14
[7]
碳化硅单晶衬底 [P]. 
本家翼 ;
冲田恭子 ;
川濑智博 ;
堀勉 .
中国专利 :CN111575786A ,2020-08-25
[8]
碳化硅单晶衬底 [P]. 
冲田恭子 ;
樱田隆 ;
高须贺英良 ;
上田俊策 ;
佐佐木将 ;
梶直树 ;
三岛英彦 ;
江口宽航 .
中国专利 :CN108495957B ,2018-09-04
[9]
碳化硅外延衬底 [P]. 
堀勉 ;
伊东洋典 .
中国专利 :CN208266305U ,2018-12-21
[10]
碳化硅外延衬底 [P]. 
堀勉 ;
伊东洋典 .
中国专利 :CN207091557U ,2018-03-13