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半导体器件用测试座
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201521097715.X
申请日
:
2015-12-25
公开(公告)号
:
CN205595310U
公开(公告)日
:
2016-09-21
发明(设计)人
:
杨伟
申请人
:
申请人地址
:
215021 江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A幢09/10室
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
:
马明渡;王健
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-09-21
授权
授权
共 50 条
[21]
一种测试稳定有效的半导体器件用测试组件
[P].
闵哲
论文数:
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0
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0
闵哲
.
中国专利
:CN215005720U
,2021-12-03
[22]
一种测试分选机用半导体器件定位座
[P].
刘冬冬
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刘冬冬
;
李欣仪
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李欣仪
;
潘小华
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潘小华
.
中国专利
:CN213996784U
,2021-08-20
[23]
半导体器件测试系统
[P].
蒋成明
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蒋成明
;
雷仕建
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雷仕建
;
刘福红
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刘福红
;
何强
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何强
;
王叙夫
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王叙夫
;
王运
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王运
.
中国专利
:CN212364485U
,2021-01-15
[24]
半导体器件测试设备
[P].
蔡德智
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蔡德智
;
靳家奇
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靳家奇
;
王永成
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王永成
;
韩飞
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韩飞
.
中国专利
:CN214409193U
,2021-10-15
[25]
半导体器件测试夹具
[P].
邱显羣
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机构:
苏州锝耀电子有限公司
苏州锝耀电子有限公司
邱显羣
;
钱淼
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机构:
苏州锝耀电子有限公司
苏州锝耀电子有限公司
钱淼
;
王韦勋
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机构:
苏州锝耀电子有限公司
苏州锝耀电子有限公司
王韦勋
.
中国专利
:CN222636204U
,2025-03-18
[26]
一种表面可粘贴的半导体器件测试座
[P].
卢彦
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卢彦
;
卢朝
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卢朝
;
卢小品
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卢小品
;
栗帅
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栗帅
.
中国专利
:CN218445577U
,2023-02-03
[27]
半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法
[P].
田中裕幸
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田中裕幸
;
伊藤由人
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伊藤由人
;
関山昭則
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関山昭則
.
中国专利
:CN1467836A
,2004-01-14
[28]
半导体器件用测试夹具
[P].
冯雪
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机构:
浙江清华柔性电子技术研究院
浙江清华柔性电子技术研究院
冯雪
;
景文
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机构:
浙江清华柔性电子技术研究院
浙江清华柔性电子技术研究院
景文
;
李海波
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机构:
浙江清华柔性电子技术研究院
浙江清华柔性电子技术研究院
李海波
.
中国专利
:CN221148764U
,2024-06-14
[29]
半导体器件
[P].
平沼和彦
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平沼和彦
;
坂田和之
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坂田和之
.
中国专利
:CN205428903U
,2016-08-03
[30]
半导体器件
[P].
菊池卓
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菊池卓
;
菊池隆文
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菊池隆文
.
中国专利
:CN203733786U
,2014-07-23
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