高压金属氧化物半导体元件

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专利类型
发明
申请号
CN200510022960.9
申请日
2005-12-19
公开(公告)号
CN1881613A
公开(公告)日
2006-12-20
发明(设计)人
高境鸿
申请人
申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
陶凤波;侯宇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
高压金属氧化物半导体元件 [P]. 
陈锦隆 .
中国专利 :CN1971879A ,2007-05-30
[2]
高压金属氧化物半导体元件结构 [P]. 
陈锦隆 .
中国专利 :CN2845173Y ,2006-12-06
[3]
高压金属氧化物半导体元件 [P]. 
李治华 ;
陈铭逸 .
中国专利 :CN2842739Y ,2006-11-29
[4]
金属氧化物半导体元件 [P]. 
郑志男 .
中国专利 :CN101359687B ,2009-02-04
[5]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法 [P]. 
黄宗义 ;
陈巨峰 ;
叶昱廷 .
中国专利 :CN109728069B ,2019-05-07
[6]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法 [P]. 
李治华 ;
陈铭逸 .
中国专利 :CN100454578C ,2007-05-02
[7]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法 [P]. 
黄宗义 ;
陈巨峰 .
中国专利 :CN108962988A ,2018-12-07
[8]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法 [P]. 
黄宗义 ;
陈巨峰 .
中国专利 :CN109755170B ,2019-05-14
[9]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法 [P]. 
黄宗义 ;
陈巨峰 .
中国专利 :CN109037305B ,2018-12-18
[10]
金属氧化物半导体元件和半导体结构 [P]. 
黄健朝 ;
杨富量 .
中国专利 :CN101087001A ,2007-12-12