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高压金属氧化物半导体元件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711020470.4
申请日
:
2017-10-27
公开(公告)号
:
CN109728069B
公开(公告)日
:
2019-05-07
发明(设计)人
:
黄宗义
陈巨峰
叶昱廷
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹县竹北市
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L2978
H01L21336
代理机构
:
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
:
李兰;孙志湧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-01
授权
授权
2019-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20171027
2019-05-07
公开
公开
共 50 条
[1]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
黄宗义
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄宗义
;
陈巨峰
论文数:
0
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0
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陈巨峰
.
中国专利
:CN108962988A
,2018-12-07
[2]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
黄宗义
论文数:
0
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0
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0
黄宗义
;
陈巨峰
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0
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0
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陈巨峰
.
中国专利
:CN109037305B
,2018-12-18
[3]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
李治华
论文数:
0
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0
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0
李治华
;
陈铭逸
论文数:
0
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0
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0
陈铭逸
.
中国专利
:CN100454578C
,2007-05-02
[4]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
黄宗义
论文数:
0
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黄宗义
;
陈巨峰
论文数:
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0
陈巨峰
.
中国专利
:CN109755170B
,2019-05-14
[5]
金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
黄宗义
论文数:
0
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0
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0
黄宗义
.
中国专利
:CN110660852A
,2020-01-07
[6]
金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
郭东政
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郭东政
;
陈逸琳
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陈逸琳
.
中国专利
:CN101527313B
,2009-09-09
[7]
金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
陈建铨
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陈建铨
;
李明东
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李明东
;
连士进
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连士进
.
中国专利
:CN103035710A
,2013-04-10
[8]
金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
黄宗义
论文数:
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0
黄宗义
.
中国专利
:CN104518024A
,2015-04-15
[9]
金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
高境鸿
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高境鸿
.
中国专利
:CN101308814A
,2008-11-19
[10]
高压金属氧化物半导体晶体管元件及其制造方法
[P].
林建民
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林建民
;
董明宗
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董明宗
;
刘景宏
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刘景宏
.
中国专利
:CN100423212C
,2006-12-06
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