一种IGBT压装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710853805.4

申请日：

2017-09-20

公开(公告)号：

CN107743033A

公开(公告)日：

2018-02-27

发明(设计)人：

王鹏李金元吴鹏飞李尧圣崔梅婷陈中圆

申请人：

申请人地址：

102211 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号

IPC主分类号：

H03K17567

IPC分类号：

H03K17081

代理机构：

北京安博达知识产权代理有限公司 11271

代理人：

徐国文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03K 17/567 申请日:20170920
2018-02-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT压接结构 [P].

周伟伟 ;

张志 .

中国专利 :CN217062069U ,2022-07-26

[2]

一种IGBT器件结构 [P].

麻建国 ;

吕永志 ;

高爽 .

中国专利 :CN218471941U ,2023-02-10

[3]

一种压接式igbt封装结构 [P].

刘艺 .

中国专利 :CN222126494U ,2024-12-06

[4]

一种用于IGBT模块压装的装置和方法 [P].

袁光明 ;

南柯 ;

陈照 ;

王林 ;

南亦婷 .

中国专利 :CN117984079A ,2024-05-07

[5]

一种用于IGBT模块压装的装置和方法 [P].

曾文彬 ;

李世平 ;

颜骥 ;

陈彦 ;

任亚东 ;

李继鲁 ;

潘学军 ;

万超群 ;

宋自珍 ;

奉琴 .

中国专利 :CN103707050A ,2014-04-09

[6]

一种IGBT模块安装结构 [P].

陈祖善 ;

曾华全 ;

张振宏 .

中国专利 :CN110518782A ,2019-11-29

[7]

一种IGBT芯片排布结构 [P].

马克·拉斐尔·施奈尔 ;

斯万·马蒂亚斯 ;

梁杰 ;

张强 .

中国专利 :CN213150759U ,2021-05-07

[8]

一种IGBT模块封装结构 [P].

殷天明 ;

王艳 .

中国专利 :CN105895593A ,2016-08-24

[9]

一种IGBT芯片排布结构 [P].

马克·拉斐尔·施奈尔 ;

斯万·马蒂亚斯 ;

梁杰 ;

张强 .

中国专利 :CN112635407A ,2021-04-09

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

陈译 ;

赵凯 ;

林海军 ;

车鑫川 ;

张朝宽 .

中国专利 :CN221529931U ,2024-08-13

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