一种IGBT芯片排布结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011230498.2

申请日：

2020-11-06

公开(公告)号：

CN112635407A

公开(公告)日：

2021-04-09

发明(设计)人：

马克·拉斐尔·施奈尔斯万·马蒂亚斯梁杰张强

申请人：

申请人地址：

314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路56号CAF变流车间东

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L23367 H01L2352 H01L29739 H01L29861

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

燕宏伟;章洪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20201106
2021-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT芯片排布结构 [P].

马克·拉斐尔·施奈尔 ;

斯万·马蒂亚斯 ;

梁杰 ;

张强 .

中国专利 :CN213150759U ,2021-05-07

[2]

一种新封装结构的三电平IGBT模块 [P].

姜季均 ;

侯善桤 ;

岳远鹏 .

中国专利 :CN211957641U ,2020-11-17

[3]

一种多芯片并联的半桥型IGBT模块 [P].

庄伟东 ;

李宇柱 .

中国专利 :CN108074917A ,2018-05-25

[4]

一种大功率IGBT芯片的封装结构 [P].

朱继权 .

中国专利 :CN208352289U ,2019-01-08

[5]

一种IGBT模块内部芯片结温测试方法 [P].

王志超 ;

卢小东 ;

徐妙玲 ;

季莎 ;

崔志勇 ;

胡羽中 .

中国专利 :CN106771946A ,2017-05-31

[6]

一种IGBT芯片的结构 [P].

邓华鲜 .

中国专利 :CN204706564U ,2015-10-14

[7]

IGBT芯片的结构 [P].

邓华鲜 .

中国专利 :CN104835841B ,2015-08-12

[8]

一种IGBT芯片结构 [P].

红梅 .

中国专利 :CN103779403A ,2014-05-07

[9]

一种IGBT芯片结构 [P].

王洋 .

中国专利 :CN218333758U ,2023-01-17

[10]

一种IGBT芯片结构 [P].

黄昌民 .

中国专利 :CN213601856U ,2021-07-02

← 1 2 3 4 5 →