半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN03101292.2
申请日
2003-01-27
公开(公告)号
CN1459857A
公开(公告)日
2003-12-03
发明(设计)人
板东晃司
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L25065
IPC分类号
H01L2507 H01L2518
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
刘宗杰;王忠忠
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
菊池卓 ;
菊池隆文 .
中国专利 :CN203733786U ,2014-07-23
[2]
半导体器件 [P]. 
菊池卓 ;
菊池隆文 .
中国专利 :CN103681591B ,2014-03-26
[3]
半导体器件 [P]. 
油井隆 .
中国专利 :CN1835220A ,2006-09-20
[4]
半导体器件 [P]. 
永田治人 ;
南尾匡纪 ;
堀木厚 .
中国专利 :CN1638109A ,2005-07-13
[5]
半导体器件 [P]. 
大隅贵寿 ;
阪下靖之 .
中国专利 :CN1828882A ,2006-09-06
[6]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
西村隆雄 ;
成泽良明 .
中国专利 :CN101207114A ,2008-06-25
[7]
光半导体器件 [P]. 
原君男 ;
川崎和重 .
中国专利 :CN1286227C ,2003-09-24
[8]
半导体器件 [P]. 
舩津胜彦 ;
佐藤幸弘 ;
金泽孝光 ;
小井土雅宽 ;
田谷博美 .
中国专利 :CN105470226B ,2016-04-06
[9]
半导体器件 [P]. 
野村隆夫 ;
森凉 ;
福冈一树 .
中国专利 :CN105390481A ,2016-03-09
[10]
半导体器件 [P]. 
平沼和彦 ;
坂田和之 .
中国专利 :CN205428903U ,2016-08-03