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晶圆支撑装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021541514.5
申请日：
2020-07-30
公开(公告)号：
CN211507602U
公开(公告)日：
2020-09-15
发明(设计)人：
赵德文
刘远航
王江涛
李长坤
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号院40号楼11层1107室
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-15 | 授权 | 授权 |