利用原位低温氧化减少多晶硅栅中磷扩散的方法

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专利类型
发明
申请号
CN200810043953.0
申请日
2008-11-20
公开(公告)号
CN101740364A
公开(公告)日
2010-06-16
发明(设计)人
杨欣 孙勤
申请人
申请人地址
201206 上海市浦东新区川桥路1188号
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
代理机构
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
顾继光
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
利用快速热氧化减少多晶硅栅中磷扩散的方法 [P]. 
杨欣 ;
孙勤 .
中国专利 :CN101740363A ,2010-06-16
[2]
一种采用多晶硅栅低温氧化的VDMOS工艺 [P]. 
鄢细根 ;
黄种德 .
中国专利 :CN114496758A ,2022-05-13
[3]
刻蚀沟槽多晶硅栅的方法 [P]. 
金勤海 ;
周颖 ;
康志潇 .
中国专利 :CN103094087B ,2013-05-08
[4]
多晶硅栅极的制造方法 [P]. 
王卉 ;
陈广龙 ;
李志国 ;
曹子贵 .
中国专利 :CN118919405A ,2024-11-08
[5]
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孙建军 ;
翟立君 ;
孙博 ;
冯永波 ;
赵星 .
中国专利 :CN102044425A ,2011-05-04
[6]
多晶硅栅的制造方法 [P]. 
沈冬冬 ;
陆涵蔚 .
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[7]
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樊杨 ;
肖莉 ;
孟增 .
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[8]
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范荣伟 ;
陈宏璘 ;
龙吟 ;
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[9]
打开多晶硅栅极的方法 [P]. 
林宏 .
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[10]
沟槽多晶硅栅的制造方法 [P]. 
汪莹萍 ;
石磊 ;
缪进征 .
中国专利 :CN104465350A ,2015-03-25