多层布线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910110770.4

申请日：

2014-10-23

公开(公告)号：

CN109769342A

公开(公告)日：

2019-05-17

发明(设计)人：

北嶋宏通

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陈亦欧;宋俊寅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20141023
2019-05-17	公开	公开

共 50 条

[41]

多层布线基板、多层布线基板的制造方法、及通路膏糊 [P].

桧森刚司 ;

平井昌吾 ;

樋口贵之 ;

留河悟 ;

中山丰 .

中国专利 :CN102792787A ,2012-11-21

[42]

多层布线陶瓷基板 [P].

刘俊永 ;

吴建利 ;

王伟 .

中国专利 :CN213782013U ,2021-07-23

[43]

多层布线基板及其制造方法，以及使用多层布线基板的半导体装置与电子设备 [P].

菅谷康博 ;

山本义之 ;

朝日俊行 ;

三木胜政 ;

胜又雅昭 ;

齐滕义行 ;

中山武司 .

中国专利 :CN1977574A ,2007-06-06

[44]

多层布线基板的制造方法 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

半户琢也 ;

杉本笃彦 ;

平野训 ;

齐木一 .

中国专利 :CN103108503B ,2013-05-15

[45]

多层布线基板及其制造方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN104206038A ,2014-12-10

[46]

多层布线基板及其制造方法 [P].

东谷秀树 .

中国专利 :CN101411253A ,2009-04-15

[47]

多层布线基板及其制造方法 [P].

前田真之介 ;

铃木哲夫 ;

半户琢也 ;

杉本笃彦 ;

平野训 ;

齐木一 .

中国专利 :CN103179780A ,2013-06-26

[48]

多层布线基板及其制造方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN103843471A ,2014-06-04

[49]

多层布线基板的制造方法 [P].

山田艾莉奈 ;

佐藤裕纪 .

中国专利 :CN102686053A ,2012-09-19

[50]

多层布线基板的制造方法 [P].

前田真之介 .

中国专利 :CN102573338A ,2012-07-11

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