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多层布线基板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910110770.4
申请日
:
2014-10-23
公开(公告)号
:
CN109769342A
公开(公告)日
:
2019-05-17
发明(设计)人
:
北嶋宏通
申请人
:
申请人地址
:
日本京都府
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K111
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
陈亦欧;宋俊寅
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-06-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20141023
2019-05-17
公开
公开
共 50 条
[21]
多层布线基板
[P].
冈崎亨
论文数:
0
引用数:
0
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0
冈崎亨
.
中国专利
:CN101742810B
,2010-06-16
[22]
多层布线基板
[P].
冈崎亨
论文数:
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冈崎亨
;
铃木秀生
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铃木秀生
.
中国专利
:CN101374391B
,2009-02-25
[23]
多层布线基板
[P].
李尚营
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0
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机构:
LG伊诺特有限公司
LG伊诺特有限公司
李尚营
;
崔镕在
论文数:
0
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0
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0
机构:
LG伊诺特有限公司
LG伊诺特有限公司
崔镕在
.
韩国专利
:CN118402320A
,2024-07-26
[24]
多层布线基板、多层布线基板的制造方法
[P].
樋口贵之
论文数:
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樋口贵之
;
平井昌吾
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平井昌吾
;
桧森刚司
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桧森刚司
;
石富裕之
论文数:
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石富裕之
.
中国专利
:CN102884872A
,2013-01-16
[25]
多层布线基板的制造方法及多层布线基板
[P].
前田真之介
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前田真之介
;
铃木哲夫
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铃木哲夫
;
半户琢也
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半户琢也
;
伊藤达也
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伊藤达也
;
平野训
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平野训
;
杉本笃彦
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杉本笃彦
.
中国专利
:CN102111968B
,2011-06-29
[26]
多层布线基板的制造方法及多层布线基板
[P].
前田真之介
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前田真之介
;
齐木一
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齐木一
;
平野训
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平野训
.
中国专利
:CN102821559A
,2012-12-12
[27]
多层布线基板、及多层布线基板的制造方法
[P].
桧森刚司
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桧森刚司
;
平井昌吾
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平井昌吾
;
石富裕之
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石富裕之
;
留河悟
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留河悟
;
中山丰
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中山丰
.
中国专利
:CN102265718B
,2011-11-30
[28]
多层布线基板以及多层布线基板的制造方法
[P].
金井敏信
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金井敏信
;
齐藤隆一
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齐藤隆一
;
东谷秀树
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东谷秀树
.
中国专利
:CN103250474A
,2013-08-14
[29]
多层布线基板的制造方法及多层布线基板
[P].
前田真之介
论文数:
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前田真之介
;
铃木哲夫
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铃木哲夫
;
平野训
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平野训
.
中国专利
:CN102164464B
,2011-08-24
[30]
多层布线基板以及多层布线基板的制造方法
[P].
金井敏信
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金井敏信
;
齐藤隆一
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齐藤隆一
;
东谷秀树
论文数:
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东谷秀树
.
中国专利
:CN102939803A
,2013-02-20
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