多层布线基板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910110770.4
申请日
2014-10-23
公开(公告)号
CN109769342A
公开(公告)日
2019-05-17
发明(设计)人
北嶋宏通
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K111
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
陈亦欧;宋俊寅
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[21]
多层布线基板 [P]. 
冈崎亨 .
中国专利 :CN101742810B ,2010-06-16
[22]
多层布线基板 [P]. 
冈崎亨 ;
铃木秀生 .
中国专利 :CN101374391B ,2009-02-25
[23]
多层布线基板 [P]. 
李尚营 ;
崔镕在 .
韩国专利 :CN118402320A ,2024-07-26
[24]
多层布线基板、多层布线基板的制造方法 [P]. 
樋口贵之 ;
平井昌吾 ;
桧森刚司 ;
石富裕之 .
中国专利 :CN102884872A ,2013-01-16
[25]
多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P]. 
前田真之介 ;
铃木哲夫 ;
半户琢也 ;
伊藤达也 ;
平野训 ;
杉本笃彦 .
中国专利 :CN102111968B ,2011-06-29
[26]
多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P]. 
前田真之介 ;
齐木一 ;
平野训 .
中国专利 :CN102821559A ,2012-12-12
[27]
多层布线基板、及多层布线基板的制造方法 [P]. 
桧森刚司 ;
平井昌吾 ;
石富裕之 ;
留河悟 ;
中山丰 .
中国专利 :CN102265718B ,2011-11-30
[28]
多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P]. 
金井敏信 ;
齐藤隆一 ;
东谷秀树 .
中国专利 :CN103250474A ,2013-08-14
[29]
多层布线基板的制造方法及多层布线基板 [P]. 
前田真之介 ;
铃木哲夫 ;
平野训 .
中国专利 :CN102164464B ,2011-08-24
[30]
多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 [P]. 
金井敏信 ;
齐藤隆一 ;
东谷秀树 .
中国专利 :CN102939803A ,2013-02-20