一种清洗半导体晶片的石英缸

被引：0

申请号：

CN202221858334.9

申请日：

2022-07-19

公开(公告)号：

CN217881432U

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

李杰

申请人：

申请人地址：

222000 江苏省连云港市东海县江苏东海经济开发区东区润海工业园一期4号厂房

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330

代理人：

徐小琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种清洗半导体晶片的石英缸 [P].

吴志坚 ;

国旭 .

中国专利 :CN217251125U ,2022-08-23

[2]

一种清洗半导体晶片的石英缸 [P].

张忠恕 ;

陈强 ;

程新宇 ;

王连连 ;

张娟 ;

冯继瑶 ;

于洋 ;

边占宁 ;

张连兴 ;

李宝军 ;

赵晓亮 ;

李翔星 ;

卢亮 ;

周洁 ;

王笑波 .

中国专利 :CN112676238B ,2021-04-20

[3]

半导体晶片清洗装置 [P].

马祖光 ;

郭光辉 .

中国专利 :CN208923038U ,2019-05-31

[4]

一种半导体晶片清洗花篮 [P].

杜志民 ;

王一宇 ;

郭立洲 .

中国专利 :CN205508774U ,2016-08-24

[5]

半导体晶片的清洗装置以及半导体晶片的清洗方法 [P].

野田魁人 ;

大久保知洋 ;

中尾勇贵 ;

富田迪彦 .

中国专利 :CN114902379A ,2022-08-12

[6]

半导体晶片的清洗方法 [P].

宫田毅 ;

三由裕一 ;

波冈义哲 .

中国专利 :CN1638058A ,2005-07-13

[7]

半导体晶片的清洗方法 [P].

陈中泰 .

中国专利 :CN1338771A ,2002-03-06

[8]

半导体晶片的清洗方法 [P].

金志民 .

中国专利 :CN108511316A ,2018-09-07

[9]

半导体晶片的清洗方法 [P].

颜进甫 ;

陈崇智 ;

陈东强 .

中国专利 :CN100362629C ,2006-11-15

[10]

半导体晶片的清洗方法 [P].

陈中泰 .

中国专利 :CN1198323C ,2003-01-29

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