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半导体器件、半导体器件制造方法和使用半导体器件的电路器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201080028443.1
申请日：
2010-06-23
公开(公告)号：
CN102460670A
公开(公告)日：
2012-05-16
发明(设计)人：
难波兼二
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2312
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
吴立明;郑菊
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-12-10 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708439761 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2010800284431 申请公布日:20120516 |
| 2012-06-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101274710107 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2010800284431 申请日:20100623 |
| 2012-05-16 | 公开 | 公开 |