系统大规模集成电路设计支持设备及方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410030242.1
申请日
2004-02-27
公开(公告)号
CN100365637C
公开(公告)日
2004-12-01
发明(设计)人
冈本稔
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
G06F1750
IPC分类号
G06F1730
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
邸万奎;黄小临
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[41]
超晶格超大规模集成电路 [P]. 
林和 .
中国专利 :CN113871457A ,2021-12-31
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