系统大规模集成电路设计支持设备及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410030242.1

申请日：

2004-02-27

公开(公告)号：

CN100365637C

公开(公告)日：

2004-12-01

发明(设计)人：

冈本稔

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

G06F1730

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

邸万奎;黄小临

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-30	授权	授权
2005-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-12-01	公开	公开
2013-04-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101437117865 IPC(主分类):G06F 17/50 专利号:ZL2004100302421 申请日:20040227 授权公告日:20080130 终止日期:20120227

共 50 条

[1]

设计系统大规模集成电路的方法 [P].

中岛博行 .

中国专利 :CN1430265A ,2003-07-16

[2]

系统大规模集成电路 [P].

市川武志 .

中国专利 :CN100530045C ,2006-11-22

[3]

大规模集成电路设计中多层绕障直角布线方法 [P].

张浩 ;

杨晶菁 .

中国专利 :CN108804811A ,2018-11-13

[4]

大规模集成电路封装 [P].

末永宽 ;

齐藤义行 .

中国专利 :CN1574349A ,2005-02-02

[5]

半导体大规模集成电路及半导体大规模集成电路制造方法 [P].

松泽一也 .

中国专利 :CN1828901A ,2006-09-06

[6]

一种大规模集成电路设计和制造的综合优化设备及方法 [P].

俞宗强 ;

李江伟 .

中国专利 :CN105740496A ,2016-07-06

[7]

大规模集成电路的测试方法及系统 [P].

杨兵 .

中国专利 :CN111624475B ,2020-09-04

[8]

大规模集成电路的配置方法 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

梶原准 ;

山本裕雄 ;

里见胜治 .

中国专利 :CN1310862A ,2001-08-29

[9]

大规模集成电路设计中基于线长最短优化的绕障布线方法 [P].

张浩 ;

叶东毅 ;

陈羽中 ;

余春艳 ;

张栋 ;

杨晶菁 .

中国专利 :CN103984789B ,2014-08-13

[10]

大规模集成电路层次树展示系统 [P].

杨胜康 .

中国专利 :CN115455871A ,2022-12-09

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